MECHANIC XZ10 Billes à Souder 0.5mm x10.000

Description

Les MECHANIC XZ10 Billes à Souder 0.5mm sont spécialement conçues pour le rebillage des composants électroniques, notamment les circuits BGA (Ball Grid Array) présents sur les cartes mères de smartphones, tablettes et autres appareils électroniques. Leur composition en alliage étain-plomb garantit une excellente conductivité et une adhérence optimale lors des opérations de microsoudure.

Avec un diamètre de 0.5 mm et une quantité de 10 000 billes, ce flacon est idéal pour les réparateurs professionnels cherchant un matériau fiable et précis. Testées et approuvées par The Repair Academy, ces billes offrent une fusion homogène et une excellente résistance mécanique après soudage.

Caractéristiques

• Marque : MECHANIC
• Modèle : XZ10
• Type : Billes à souder pour rebillage
• Diamètre : 0.5 mm
• Quantité : 10 000 billes
• Composition : Alliage étain-plomb
• Utilisation : Rebillage BGA, réparation de cartes mères et circuits imprimés
• Fusion homogène : Assure une adhérence optimale des composants
• Qualité : Testé et approuvé par The Repair Academy

Avantages

• Précision maximale : Diamètre de 0.5 mm idéal pour le rebillage BGA.
• Fusion homogène : Assure une répartition uniforme et une excellente adhérence.
• Haute conductivité : Alliage optimisé pour des connexions solides et durables.
• Grande capacité : 10 000 billes pour un usage prolongé.
• Validation professionnelle : Produit testé et approuvé par The Repair Academy.

Utilisation recommandée

Idéal pour les techniciens en réparation électronique et en microsoudure nécessitant un produit de haute qualité pour le rebillage des circuits BGA.

Contenu du pack

• 1 x Flacon de 10 000 billes à souder MECHANIC XZ10 (0.5mm)